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三星8nm、台积电7nm奔向汽车:纷纷研发定制版

发布时间:2019-11-08 09:35:05 阅读量:4137 来源:大寅信息门户网  

随着汽车越来越智能化,自动驾驶越来越深入,对车载设备芯片制造技术的需求也越来越大。三星和TSMC分别创造了8纳米和7纳米工艺的新版本。

三星在8纳米有两个版本的8lpp和8lpu,这两个版本都是其10毫米工艺的进化版本,而汽车级的8纳米应该是另一个深度升级,但更多细节尚未披露。

三星确实强调了对车载芯片的一些高要求,例如aec-q100可靠性标准,温度范围为-40℃到105℃,供应链管理系统必须满足iatf 169169认证,制造工具和设备必须满足不同的iso 26262(asil)安全规范。

三星目前的车载芯片技术仍然是28纳米和14纳米,所以升级到8纳米将是一个巨大的飞跃。

TSMC汽车环境的最新技术是16纳米(16ffc),它将在第一代7纳米(n7)的基础上升级,预计在2020年投入商业使用。

事实上,新思科技已经为TSMC 7纳米开发了汽车级ip,将来很容易升级。

哦,还有全球铸造厂。汽车使用的技术有22fdx和12lp,目前还不落后。然而,由于网格已经放弃了更新技术的研发,如何面对未来的竞争将是一个令人头痛的问题。

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